点胶机在LED封装中的注意事项

2015年LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩充产能购买配套设备。当前市场上*常用到的LED封装设备包含：固晶机、焊线机、点胶机以及灌胶机等。
     近五年来，LED封装市场现已告别了国外品牌扎堆，国内品牌无立足之地的为难局势。十年前，LED封装市场被国外品牌所独占，只有少量的台湾品牌能够与之平起平坐。市场上的国内品牌的固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机少之又少，直到近几年国内封装市场格局才有所改变。

尽管国内市场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机品质、功能均有所提高，有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多的注意点。比方：在运用固晶机进行LED产品的封装时，需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控；而在运用焊线机的时分则需求对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理，其次还需求注意的是烤箱的温度、时刻、以及温度曲线；而运用点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时，需求扫除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及巨细来设定封装流程。
    在运用点胶机、灌胶机等封装设备进行封装的过程中，需求精确掌握每一个要害点。由于无论是工艺流程仍是芯片质量、封装设备功能或者是封装过程中的管控，都会直接影响到LED封装作用。

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