半导体的点胶要求

　　什么设备*适合半导体点胶?台式点胶设备制造商有一个桌面分配器，可以快速指向半导体。

　　胶水，这个行业不是一个简单的点胶行业。对于点胶设备，“中国”的点胶设备可以满足半导体点胶的要求。

　　要求，其实这里有一个法宝。一般台式分配器相对较小，占用空间小，易于放置，分配控制器由PLC编程控制。

　　根据半导体点胶要求，机器可以调节点胶速度，压力，流量等，实现半导体点胶中的电弧和线。

　　不规则的曲线，如圆圈。桌面分配器可左右交替工作，可自动分配，操作相对简单，有些高速点

　　熔化器还配备了许多高速柱塞泵。为了提高工业中的分配效率，这与台式分配设备制造商的生产技术有关。

　　高速点胶机对点胶控制器有很高的要求，控制胶和胶水都是相对稳定的输出位置，从而保证了行业的生产。

　　要求多轴分配方法不适用于半导体分配工业。该行业所需的分配技术非常高，并且难以满足多轴分配模式。

　　符合其要求。滚珠丝杠传动，同步带传动，气缸驱动等是台式分配器*常用的三种驱动方式，其中滚珠丝杠传动*多

　　这种常用且*成熟的驱动方法，采用这种驱动方式的台式点胶机具有很高的定位精度和重复定位精度。

　　同步带传动适用于长距离传动，传动速度快，气缸传动的传动方式比较简单，压缩空气用作机芯。该方法特别适用于半导体点胶，可以减少阀门的泄漏，成熟的点胶方法证明该系统已经完成。