底部填充点胶机使用有哪些需要注意的

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的*小空间是10um，而底部填充点胶机的出现更好的解决了精密电子产品Underfill底部填充的精细化。

底部填充点胶机使用有哪些需要注意的？楷峻自动底部填充点胶机，喷射式点胶工艺的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成，尽管如此，喷射点胶机Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

喷射式底部填充点胶机使用的两个原则：

1、尽量避免不需要填充的元件被填充

2、绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响

3、依据这两个原则可以确定喷涂位置，喷射式底部填充

4、喷射式精密点胶机底部填充应用，需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。

喷射式点胶机和底部填充方案的专业度和喷射点胶机的正确使用，能让Underfill底部填工艺更加精美。

楷峻自动化精密点胶设备专业智造商，专注流体控制，高精密点胶机设备研发生产，为客户提供专业的喷射式Underfill底部填充解决方案、PUR热熔胶细线喷涂、锡膏涂布、MEMS封装工艺解决应用设备和方案。