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自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?

发表时间:2018-09-29 17:50

随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?


第一、芯片键合方面

PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。

第二、底料填充方面

相信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

第三、表面涂层方面

当芯片焊接好后,我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命!

上海楷峻是一家专业提供点胶灌胶自动化解决方案的专业制造商,服务过近百家电子,通讯,家电,汽车配件等领域的制造企业。我们核心成员有十余年的行业实际经验,熟悉点胶灌胶工艺,结合。2016年引入了工业机器人专业设计团队,完成了点胶.灌胶.螺丝锁附专用机器人的开发,覆盖了从SCARA到U2款式系列产品,并深层开发工艺包,满足客户至上而下的全方位需求。

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