桌上型热熔胶点胶机KD-3*B/S-R
覆盖从200mm到500mm的运动范围(提供定制);
完全自主开发的控制系统;
可搭载双组分泵送系统,构成双液全自动点胶机;
可按需升级为在线机器人,用于各种自动化装配;
扩展性强,可选配CCD视觉定位以及激光测高功能;


适用胶水
•UV胶 •silicon •EPOXY •红胶 •银胶 •A B胶 •COB黑胶 •导电胶 •散热铝膏 •瞬间胶等
行业应用
• 半导体封装
•PCB电子零件固定及保护
•LCD玻璃机板封装粘接
•移动电话机板涂布或按键点胶
•扬声器点胶
•电池盒点胶封合
•汽械车零件涂布
•五金零件涂布接著
•定量气体、液体填充涂布
规格参数
基本参数 |
热熔胶点胶机 KD-3*B/S-R |
机型 | 300标准 | 400标准 | 双Y轴 | 旋转轴 | 双Y旋转 |
有效行程X/Y(mm) | 300 | 400 | 500/300 | 400 | 500/300 |
有效行程Z(mm) | 4 |
Z轴**负载(kg) | 4 |
**移动速度(mm/s) | 500 |
位置精度(mm) | ±0.02 |
重复精度(mm) | ±0.02 |
编程界面 | 手持编程器 |
马达驱动 | 步进马达(可选配伺服) |
传动方式 | 同步带(可选滚珠丝杆) |
编程图形 | 点,线,圆,弧,连续划线等 |
程序容量 | 不限 |
存储方式 | 系统本体16M +SD卡2G |
I/O通讯端口 | 16 In/14Out |
输入电源 | 220V/50HZ |
电气柜 | × |
防护外罩 | × |
双工位 | 可选 |
机械架构 | 可选 |